LED灯带死灯现象分析

浏览: 作者: 来源: 时间:2020-11-24 分类:
3LED软灯条遇湿气在高温下爆裂LED封装如果长期暴露在空气中会吸潮,使用前如果不经过除湿处理(烘箱烘烤),在过回流焊(wavesolder)时会因为回流焊中温度过高过锡时间周期长而导致LED封装中的湿气受热膨胀,引起LED封装爆裂,从而间接导致LED芯片过热而损坏

  最近有很多同行咨询我司LED软灯条在生产过程中出现的LED死灯现象(即LED灯点不亮),该种现象在LED灯带与LED线条灯中最易出现。

  1、LED灯珠静电击穿:因为LED是半导体属于静电敏感元件,因此如果在生产过程中对于静电防护工作没做好,就会因为静电而击穿LED芯片,导致LED灯珠死灯现象发生,此种现象具有破坏性不可恢复。

  问题表现为:用一段时间部分灯珠忽然不亮,出现明显暗区。造成常见的业内所说的死灯现象,该问题为严重的质量问题。

  补救措施:为防止这一现象发生的措施就是加强静电防护,凡是接触LED灯珠的操作员,都必须要按照规定佩戴防静电手套、静电环,工具和仪器必须做好接地。另请采用防静电车间作业,该种成本较高,对于要求高质量得客户,请采用正规厂家正规作业方式生产出来的灯条,不要贪图一时便宜,选用作坊式生产出来的,后患无穷。

  2、LED软灯条高温损坏:LED的耐高温性能并不好,在SMT时难免有灯珠虚焊或漏焊现象发生,如果在生产和维修过程中对于LED的焊接温度和焊接时间不能有效控制,就会因为短暂高温烧坏或者是持续高温而造成LED芯片损坏,导致LED软光条的死灯现象。

  问题表现为:LED灯珠支架塑料有明显发黄,烧焦,融化等现象

  补救措施:防止这一问题发生的有效措施:做好回流焊和烙铁的温度管控,实行专人负责,专门档案管理;烙铁采用温控烙铁,有效防止烙铁高温烧坏LED芯片。这个也是手工作业方式的缺陷所在,温度控制不好,除了焊点外观难看外,灯珠芯片不知不觉就会报废,而且当时检查不出来,到客户手中使用几天才会出现问题,导致客户对公司产品质量信心不足。

  3、LED软灯条遇湿气在高温下爆裂:LED封装如果长期暴露在空气中会吸潮,使用前如果不经过除湿处理(烘箱烘烤),在过回流焊(wave solder)时会因为回流焊中温度过高、过锡时间周期长而导致LED封装中的湿气受热膨胀,引起LED封装爆裂,从而间接导致LED芯片过热而损坏。

  问题表现为:LED灯带在SMT贴片过回流焊后有批量不亮现象,在不亮处按压LED灯珠发现又会点亮,造成LED灯带假死灯现象,然后在老化过程中会持续出现假死情况

  补救措施:LED的储存环境要恒温,超过一定时间未使用的LED在使用前一定要置于80°左右的烘箱中烘烤12-24小时进行除湿处理,以保证使用的LED灯不会有吸潮现象。切不可为了省钱省时间漏过此步骤,做好LED软灯条质量每一步骤都至关重要。

  切记:SMT前LED灯一定要先除湿处理方可贴片

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